Du hast eben von Zukunft gesprochen. Was sind denn aktuell realistische Zukunftstrends, um Laptops leiser zu machen?"
Man kann natürlich auch passiv kühlen, wie wir das etwa bei einigen Chromebooks oder Tablets machen. Das geht allerdings nur bis zu einer bestimmten Leistung. Daher sehe ich es nicht, dass die Leistungsaufnahme eines Laptops in Zukunft passiv gekühlt werden kann. Aber wir arbeiten zum Beispiel mit der deutschen Firma Thermal Grizzly zusammen an Liquid Metal als Wärmeleitpaste für unsere Gaming-Laptops. Auf unseren Intel-Gaming-Laptops der zehnten Generation verbauen wir auch bei den Zephyrus- und den Strix-Modellen Liquid Metal. Auf den AMD-Modellen leider noch nicht.
Zu Liquid Metal selbst: Wie der Name schon sagt, handelt es sich um Flüssigmetall. Dieses wird anstelle von normaler Wärmeleitpaste verwendet, die auf Silikon basiert. Bei Liquid Metal handelt es sich um Metalle, die auch bei niedrigen Temperaturen nicht fest werden. Sie können die Wärme dadurch natürlich viel schneller abtragen und Wärme von der CPU viel schneller an Kühlkörper ableiten. Der Nachteil dieser Mischung aus Metallen ist, dass sie leicht elektrisch leitfähig sind. Wenn sie also Kontakt mit etwas auf dem Mainboard haben oder dem CPU-Package selbst, dann funktioniert das Laptop nicht normal und vielleicht sogar gar nicht.
Wir müssen bei Flüssigmetallen ganz vorsichtig sein und haben deshalb einen Schutzring um den CPU-Kern konstruiert, damit das Flüssigmetall nur auf dem CPU-Kern selbst bleibt und nicht ins System "rauswandern" kann. Ein bekanntes Flüssigmetall ist Quecksilber. Es ist schwer zu kontrollieren. Beispielsweise kann sich eine kleine Perle bilden, die dann aus dem CPU-Package entweicht und im System hin und her fliegt. Speziell bei Laptops, die man ständig hin und her trägt, ist daher grosse Vorsicht geboten.
Diesen Schutzring, den wir um den CPU-Kern haben, können wir auf AMD-Prozessoren momentan noch nicht machen, weil die AMD-Renoir-Modelle kleine SMD-Kapazitoren auf den CPU-Package-Bereichen besitzen - ganz nah am CPU-Kern selbst. Zwischen den Kapazitoren und dem CPU-Kern ist nicht genug Platz, um dort zu isolieren und den Schutzring anzubringen. In Zukunft wird das jedoch garantiert möglich sein. Dadurch kriegt man dann locker 15 Grad niedrigere Temperaturen, die einen grossen Unterschied machen. Abgesehen davon werden Temperaturen in Zukunft ohnehin sinken, weil Intel, AMD und NVIDIA ihre Prozessoren immer weiter verfeinern und auf immer niedrigere Stromleistung trimmen. Max-Q ist ja schon mal ein grosser Schritt in die Richtung, ebenso wie die HS-Serie von AMD, die wir zusammen mit dem Hersteller entwickelt haben. Generell braucht man nicht mehr die volle, 100-prozentige Leistung. Es geht eher um Effizienz. Momentan sind wir bei 35/45 Watt und in Zukunft wird das noch weiter runtergehen - bei vollkommen ausreichender Leistung. Schon jetzt kann man die CPU auf 25 Watt limitieren und merkt bei fast allen Spielen keinen wirklichen Unterschied.
Noch eine kurze Ergänzung zum letzten Block. Hier ist es wichtig, zwischen Oberflächen- und Chip-Temperaturen zu unterscheiden. Die Chip-Temperaturen werden wahrscheinlich mehr oder weniger gleich bleiben. Durch die niedrigere Stromleistung wiederum kann man Laptops dünner und leichter machen. Dennoch vermute ich, dass es weiter einen starken Leistungsdruck geben wird und deswegen alles ans Limit gepusht wird. Für die meisten Kunden scheint weiterhin Leistung das Wichtigste zu sein - und, dass es nicht zu laut wird.